Web3.0のその先を
見越した仕組みの設計を考える
Web3.0の概念の拡散やSNSの台頭によって、顧客とのコミュニケーションの在り方、デジタルデータに対する考え方が変わってきています。 それに伴ってCookie規制や個人情報保護法の改正が進み、全世界を巻き込んで大きな変革が訪れようとしています。
Beyond Web3.0 — 中央集権と分散の最適解
UPBONDは、Web2.0の利便性とWeb3.0のセキュリティを融合した「Beyond Web3.0」インフラを構築します。 規制変化に先手を打ち、企業と消費者の双方に価値をもたらすデジタルエコシステムの設計者です。
From Web2.0 to Web3.0 and Beyond
中央集権型
特定の企業が情報・権限を持つため、サーバーが攻撃された際に大量の個人情報が流出してしまうリスクがあります。
最適化ハイブリッド
Web2.0の手法でWeb3.0技術を活用。リスクを管理しながら段階的に分散化へシフトする最適解。
分散型
ブロックチェーン技術が使用された分散型ネットワークでは、取引情報が暗号化され複数ユーザーで共有されます。
UPBOND導入による
企業への提供価値
UPBONDは各企業が個人情報を持たずとも、各消費者に合わせたマーケティング施策を実施できる環境を実現します。
UPBOND導入による
顧客への提供価値
企業ごとにID・パスワードを管理する必要がなくなり、必要な情報配信をいつでも取捨選択できる環境を実現します。
会社概要
| 社名 | 株式会社UPBOND |
|---|---|
| 代表者 | 水岡 駿 |
| 設立 | 2019年11月 |
| 所在地 | 東京都渋谷区神宮前6-31-15 マンション31 8F |
| 資本金 | 1億円 |
| 従業員数 | 10名(国内のみ、業務委託含む) |
| 事業内容 | Web3認証・AIエージェントプラットフォームの開発・提供 |
| 主要製品 | Login3.0(Web3認証基盤)、UPBOND Wallet、AI Agent(Agentic Payment)、Web3 Regicard |
| 認定・認証 | ISMS認証取得(2021年) |
| 資金調達 | Series A 完了 |
| 公式サイト | upbond.io |
これまでの歩み
2019
株式会社UPBOND 設立
2020
シードラウンドで合計5,000万円の資金調達を実施
2021
情報セキュリティマネジメントシステム(ISMS/ISO/IEC 27001)認証を取得
2022
スタートアップワールドカップ日本予選2022でセガサミー賞・投資賞金5,000万円を受賞
2024
NECと次世代認証基盤(生体認証 × Login3.0)の技術検証を開始
2025
『Login3.0 with AI Agent』をリリース
コスモスイニシアを引受先とする資金調達を実施
京王プレリアホテルでシームレスな旅行体験の実証実験を開始
Gincoとのアライアンスを強化(DID/VC × Crypto)
2026
MIMARUマイページの運用を開始
AI Agent β版をリリース(Agentic Payment)
Web3 Regicard 導入施設が27施設を突破
Web3 Regicard、アパホテル17施設で本番稼働を開始