NECとUPBONDは、生体認証技術を活用したVC（Verifiable Credentials）とLogin3.0を組み合わせた次世代認証基盤の技術検証を開始しました。
技術的背景
- NECの生体認証VC：顔認証に連動した生体情報をデジタル証明書に格納し、高精度かつ迅速な本人確認を実現
- UPBONDのLogin3.0：分散型ID（DID）技術を基盤に、ユーザーが自分のデジタルIDを安全に管理
対象業界
ホテルチェックイン、建設現場の入退場管理、車両利用管理など3業界での展開を想定。
今後の展開
企業・自治体・金融機関・公共施設への展開を計画。プロセス効率化とプライバシー保護の両立を目指します。